Speksit tiivistettynä

  Suositeltu Mahdollinen
Komponenttikoko 0402 -- 55x55mm 0201 -- 95x95mm
Fine pitch
BGA pitch
>=0,4 mm
>=0,8 mm

>=0,5 mm
Piirilevyn paksuus 1,0 -- 2,0 mm 0,4 -- 4,5 mm
(ohuemmat tukilevyllä)
Piirilevymateriaali FR4 CEM-1, fleksit, alumiini, Rogers, jne.
SMD-osien korkeus 10 mm 20 mm
Paneelikoko 130x115 -- 300x190 70x70 -- 440x340
Kohdistusmerkit 1,0 mm pyöreä < 3,5 mm kaikki muodot
Kohdistusmerkkien vapaa tila 1,0 mm jep avaus 0,3 mm
Ladonta-aihion vapaa reunus
(komponentit)
8 mm, kaikki reunat 3,0 mm ylä/alareuna
Ladonta-aihion vapaa reunus
(kohdistuspisteet)
3,5 mm ylä/alareuna 3,0 mm ylä/alareuna

Ottakaa etukäteen yhteyttä, jos työ poikkeaa suositelluista arvoista. Katsotaan kriittiset asiat etukäteen läpi, ettei tule yllätyksiä.

Suositelluimmat peruskomponentit: sulaon_top100.xls
Stensiilin asemointikuva: sulaon_standard_stencil_v1_0.png

Valmistusdokumentit

Valmistuksessa tarvittavat dokumentit on mahdollista toimittaa eri tavoilla:

1 Pads-tiedostot ja lista komponenttien spekseistä

Pystymme generoimaan Pads:n piirilevytiedostosta kaikki tuotannossamme tarvittavat dokumentit juuri oikeassa muodossa.

Erillinen komponenttilista tarvitaan, jotta eri komponenttien vaatimukset tulee kirjattua tarkemmin kuin mitä pelkästään kirjastoattribuutteina olisi järkevää. Menetelmän etuna on, että samaa konversiolistaa voi täydentää tarpeen mukaan ja käyttää eri tuotteissa. Näin päällekkäisen työn määrä ja virheiden mahdollisuus pienenee.

TODO: Esimerkki-zip

2 Normaali osalista (BOM), sijoittelukuva ja koordinaattitaulukko

Yleisimmin käytetty ja kohtuullisen selkeä tapa. Hiukan enemmän manuaalista työtä.

Suurimmat puutteet liittyvät usein osasijoittelukuvaan. Erityisesti komponenttien asennussuunta on merkittävä mahdollisimman näkyvästi, ja niin ettei siitä ole tulkinnan mahdollisuutta. Asennussuunnan merkintä on tärkeydessä ja näkyvyydessä ensisijainen, komponentin nimi (esim. IC12) toissijainen.

Erittäin suositeltavaa on, että komponenttien ääriviivojen lisäksi kuvassa näkyvät niiden juotosalueet. Tämä on tarpeen esimerkiksi monille powerikeloille, koska pelkästä neliölaatikosta ei pysty sanomaan, tuleeko osa pystyyn vai vaakaan.

TODO: Esimerkki-zip

3 Häröpallo

Iskikö kiire, jäikö kesken? Arkistosta kaivettuja kellastuneita papereita, joista kukaan ei muista mitään?

Tuntitöinä teemme projektin viimeisen silauksen tai selvitämme visaisimmankin sotkun.